特許
J-GLOBAL ID：200903044946550623
フィルムキャリアとこれを用いた半導体装置の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
船橋 国則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-156107
公開番号（公開出願番号）：特開平5-326648
出願日： 1992年05月22日
公開日（公表日）： 1993年12月10日
要約：
【要約】【目的】 インナーリードが曲がらないフィルムキャリアとこれを用いた半導体装置の製造方法を提供すること。【構成】 このフィルムキャリア1は半導体素子搭載部3の内側に、半導体素子搭載部3の外形よりも小さいインナーリードサポート部6を、インナーリード41の先端部を保持する状態に設ける。このフィルムキャリア1を用いた半導体装置の製造方法は、半導体素子の電極パッドとフィルムキャリア1のインナーリード41とを接触させ、この接触部分のみを圧着した後、アウターリード42を切断するものである。
請求項（抜粋）：
ベースフィルムの略中央部に設けられた略四角形の半導体素子搭載部と、前記半導体素子搭載部の各辺から内側に向けて、そのインナーリードが延出する複数本のリードとから成るフィルムキャリアにおいて、前記半導体素子搭載部の内側には、前記半導体素子搭載部の外形よりも小さいインナーリードサポート部が前記各インナーリードの先端部を保持する状態に設けられていることを特徴とするフィルムキャリア。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/60
