特許
J-GLOBAL ID：200903044960466635
レーザロボット等、レーザ加工機のスクラップ除去装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宇井 正一 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-138651
公開番号（公開出願番号）：特開平6-344173
出願日： 1993年06月10日
公開日（公表日）： 1994年12月20日
要約：
【要約】【目的】 レーザ加工機のレーザ加工々程で発生するスクラップを捕捉し、機体上の回収箱手段に搬送、回収することより、スクラップを都度、除去、投棄する必要性を解消してレーザ加工を連続的に実施できるようにする。【構成】 レーザ加工機が有するレーザ加工ヘッド30で、レーザ出射ノズル34の外周囲における所定位置に、スクラップ捕捉手段40を設け、レーザ加工直後のスクラップRを捕捉し、かつ捕捉後に速やかに負圧搬送手段50で負圧搬出路54を介してレーザ加工機々体上に設けたスクラップの回収箱60に回収、除去する構成とした。
請求項（抜粋）：
レーザ加工機等の機体上に設けられ、レーザ集光ユニット及びレーザビーム出射ノズルとから成るレーザ加工ヘッドによってレーザ加工されたワークの加工屑(スクラップ)を前記レーザビーム出射ノズルの所定の直近位置で捕捉するスクラップ手段と、前記レーザ加工ヘッドから機体上までに延設され、前記スクラップ手段によって捕捉されたスクラップを負圧吸引して搬送する負圧搬送手段と、前記機体上に装備され、前記負圧搬送手段を介して搬送される各スクラップを受納、回収する回収箱手段と、前記負圧搬送手段に所定圧の負圧吸引作用を与える負圧源手段とを、具備して構成され、スクラップを次々と回収しながら、レーザ加工を継続的に遂行し得るようにしたことを特徴とするレーザロボット等、レーザ加工機のスクラップ除去装置。
IPC (4件)：
B23K 26/16
, B23K 26/08
, B23K 37/00
, B25J 19/00
