特許
J-GLOBAL ID:200903044970356390

ワイヤソー

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 松浦 憲三
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-145887
公開番号(公開出願番号):特開平8-336829
出願日: 1995年06月13日
公開日(公表日): 1996年12月24日
要約:
【要約】【目的】ウェーハの洗浄効果を向上させる。【構成】半導体インゴット54の支持部近傍に該半導体インゴット54に向けて洗浄液68を高圧で噴射する洗浄液供給ノズル62、62を設ける。そして、半導体インゴット54を多数のウェーハ55、55、...に切断後、走行するワイヤ列24からウェーハ55、55、...を引き抜くときに、前記洗浄液供給ノズル62、62から各ウェーハ55、55、...間の溝内に向けて洗浄液68を高圧で噴射する。この噴射された洗浄液68は全てウェーハ55、55、...に供給されるので、従来のワイヤ列24に洗浄液68を供給する方式のものに比べ、効率的に洗浄液68の供給をすることができ、短時間で洗浄を行なうことができる。また、洗浄液68を高圧で噴射供給しているため、洗浄液68をウェーハ55、55、...の中心部まで入り込ませることができる。これにより、ウェーハ55、55、...の中心部まで洗浄することが可能になり、洗浄効果を向上させることができる。
請求項(抜粋):
一対のワイヤリール間を往復走行するワイヤを複数個の溝付ローラに巻き掛けてワイヤ列を形成し、該ワイヤ列に砥粒を含む加工液を供給しながら被加工物を押し当ることにより該被加工物を多数のウェーハに切断するワイヤソーにおいて、洗浄液を噴射するノズルを、前記被加工物の近傍で且つ切断されたウェーハ間の溝内に洗浄液を噴射可能な位置に設け、前記ワイヤ列により前記被加工物を多数のウェーハに切断後、該ウェーハを走行するワイヤ列から引き抜くときに、前記ノズルから各ウェーハ間の溝内に向けて洗浄液を噴射することを特徴とするワイヤソー。
IPC (3件):
B28D 5/04 ,  B24B 27/06 ,  B28D 7/02
FI (3件):
B28D 5/04 C ,  B24B 27/06 D ,  B28D 7/02
引用特許:
審査官引用 (2件)
  • 光重合性組成物
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平3-224379   出願人:富士写真フイルム株式会社
  • 特公平3-066106

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