特許
J-GLOBAL ID：200903044974777145
研磨布
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 守 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-243957
公開番号（公開出願番号）：特開平8-108372
出願日： 1994年10月07日
公開日（公表日）： 1996年04月30日
要約：
【要約】【目的】 半導体ウエハ面内における研磨量の均一化と、段差に対する平坦化とを両立させた研磨が可能な研磨布を提供する。【構成】 一側に研磨面17aを有する第1層部17と、この第1層部17の他側に貼布された第2層部18とで構成し、第1層部17の他側に研磨面17aの裏側に所定の厚さを残して溝19を形成する。
請求項（抜粋）：
半導体ウエハおよび上記半導体ウエハ上に形成された半導体装置を研磨する研磨布において、研磨面の裏側に所定の厚さを残して溝が形成されていることを特徴とする研磨布。
IPC (2件)：
B24D 9/04
, H01L 21/304 321
