特許

J-GLOBAL ID：200903044982047091

電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料

発明者： 萩原 伸介 ,  古沢 文夫 ,  斉藤 裕之 ,  赤城 清一
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-062382
公開番号（公開出願番号）：特開平6-271647
出願日： 1993年03月23日
公開日（公表日）： 1994年09月27日
要約：

【要約】【目的】 成形時にブリードアウトがなく、耐熱衝撃性、耐リフロークラック性に優れた電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料を提供すること。【構成】 主たる成分として(A)構造式が【化1】で示されるエポキシ樹脂および、(B)1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を有する化合物と両末端にエポキシ基を有する1,2-ポリブタジエンとの溶融混合物を必須成分とする。

請求項（抜粋）：

主たる成分として(A)構造式が【化1】で示されるエポキシ樹脂および、(B)1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を有する化合物と両末端にエポキシ基を有する1,2-ポリブタジエンとの溶融混合物、を必須成分とする電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料。

IPC (5件)：

C08G 59/24 NHQ ,  C08G 59/22 NHV ,  C08G 59/62 NJS ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31