特許
J-GLOBAL ID：200903044989287438
半導体チップの実装構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
金倉 喬二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-079568
公開番号（公開出願番号）：特開平6-291153
出願日： 1993年04月06日
公開日（公表日）： 1994年10月18日
要約：
【要約】【目的】 大型でかつ高い発熱性を有する半導体チップの発熱時の熱ストレスによって生じていたチップクラックを防止し、かつ半導体チップの発熱を効率良く基板側に放熱できる半導体チップの実装構造を提供することを目的とする。【構成】 基板上のチップ固定位置に半導体チップを接着剤を介して固定すると共に、この半導体チップの端子と前記基板上の電極部とを電気的接続を行う信号用ワイヤにより接続してなる半導体チップの実装構造において、前記半導体チップ1と基板2とを接着する接着剤を、常温接着可能でかつ粘度が10万〜50万CPSの放熱用グリース8を用いる。そして、この半導体チップ1上面の互いに対向する端縁部の複数箇所に電気的接続が不要のチップ側ダミーパッド6を設け、かつこのチップ側ダミーパッド6と対応する配置で前記基板2上に基板側ダミーパッド7を複数設けて、これら各ダミーパッド同士を、前記信号用ワイヤ5より短い長さの応力吸収用ワイヤ9により接続するようにしたものである。
請求項（抜粋）：
半導体チップを、導体パターンを形成した基板上のチップ固定位置に接着剤を介して固定すると共に、前記半導体チップの端子と前記基板上の導体パターンの電極部とを信号用ワイヤにより接続してなる半導体チップの実装構造において、前記半導体チップと基板とを接着する接着剤を、常温接着可能でかつ粘度が10万〜50万CPSの放熱用グリースとすると共に、この半導体チップ上面の互いに対向する端縁部の複数箇所に電気的接続が不要のチップ側ダミーパッドを設け、かつこのチップ側ダミーパッドと対応する配置で前記基板上に基板側ダミーパッドを複数設けて、これら各チップ側ダミーパッドと基板側ダミーパッドとを、前記信号用ワイヤより短い長さの応力吸収用ワイヤにより接続するようにしたことを特徴とする半導体チップの実装構造。
IPC (2件)：
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