特許

J-GLOBAL ID：200903044992534357

多層配線基板

発明者： 須藤 俊夫
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 大胡 典夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-280337
公開番号（公開出願番号）：特開平11-121928
出願日： 1997年10月14日
公開日（公表日）： 1999年04月30日
要約：

【要約】【課題】 多層配線基板に形成された信号伝送路の配線構造で、特に隣接配線からのノイズの低減化を図った多層配線基板の構造を提供する。【解決手段】 電源面5と接地面6との間の層内に複数のペアの信号線(1a、1b)、(2a、2b)、(3a、3b)が設けらている多層配線基板4で、ペアの信号線(1a、1b)、(2a、2b)、(3a、3b)の間に信号線1a、1b、2a、2b、3a、3bの信号伝送方向に沿って交互に電源面5と接地面6へ接続するビア7、8を所定間隔で形成した。

請求項（抜粋）：

電源面と接地面との間の層内に複数のペアの信号線が設けらている多層配線基板において、前記ペアの信号線間に信号線の信号伝送方向に沿って交互に電源面と接地面へ接続するビアが所定間隔で形成されている事を特徴とする多層配線基板。