特許
J-GLOBAL ID：200903044993390375
半導体ウェハのラッピング方法およびそのラッピング装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
衞藤 彰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-075343
公開番号（公開出願番号）：特開平10-264016
出願日： 1997年03月27日
公開日（公表日）： 1998年10月06日
要約：
【要約】【課題】 スライスドウェハをラッピングするにあたり、その平坦度を高くすると共に、上下定盤の形状を平坦に維持することができる半導体ウェハのラッピング方法およびそのラッピング装置を提供する。【解決手段】 ラッピングキャリア1を一枚に付き1枚のスライスドウェハ10を装填するように設ける。スライスドウェハ10を定盤3のラップ面の外周部からその一部分がはみ出した位置でラッピングする。スライスドウェハ10を定盤3のラップ面の内周部からその一部分がはみ出した位置でラッピングする。スライスドウェハ10を定盤3のラップ面からはみ出さない位置でラッピングする。
請求項（抜粋）：
スライスされた半導体ウェハをキャリアに装填し、上下定盤により挟圧してその切断面を平坦化する半導体ウェハのラッピング方法において、すべての前記半導体ウェハについて、その一部分が前記定盤のラップ面の外周側および/または内周側からはみ出した状態でラッピングした後に、すべての前記半導体ウェハを前記ラップ面からはみ出さない状態でラッピングした後、ラッピングを終了する前であり、且つ前記上下定盤が前記半導体ウェハの表面に影響を与えるに足る荷重を前記半導体ウェハに負荷している間は、前記半導体ウェハが前記ラップ面からはみ出さない状態を維持するようにしたことを特徴とする半導体ウェハのラッピング方法。
IPC (2件)：
B24B 37/04
, H01L 21/304 321
B24B 37/04 C
, H01L 21/304 321 M
