特許

J-GLOBAL ID：200903044995257168

半導体部品の実装装置および実装方法

発明者： 小澤 進 ,  山下 俊光 ,  高橋 渉 ,  北山 憂子
出願人/特許権者： 沖電気工業株式会社
代理人 (1件)： 大垣 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-268935
公開番号（公開出願番号）：特開平10-116855
出願日： 1996年10月09日
公開日（公表日）： 1998年05月06日
要約：

【要約】【課題】 異方導電性フィルムを用いてICチップ110と回路基板210との接続を行う際に発生するアウトガスによって回路基板210等に形成される付着物を低減する。【解決手段】 回路基板210を保持する接続用ステージ202と、この接続用ステージ202に保持された回路基板210の表面に異方導電性フィルム片102を介してICチップ110を接合させる接続用ツール201と、この接続用ツール201で接合したICチップ110と回路基板210との間に介在する異方導電性フィルム片102を加熱して硬化させるヒータ201,303と、このヒータ201,303による加熱中に、異方導電性フィルム片102の近傍のアウトガスを除去する気体噴射用ノズル301とを備える。

請求項（抜粋）：

熱硬化性接着材料を用いて実装媒体と被実装媒体とを電気的に接続する、半導体部品の実装装置であって、前記被実装媒体を保持する第1の保持手段と、この第1の保持手段に保持された前記被実装媒体の表面に、前記熱硬化性接着材料を介して前記実装媒体を接合させる第2の保持手段と、この第2の保持手段で接合した前記実装媒体と前記被実装媒体との間に介在する前記熱硬化性接着材料を加熱して硬化させる加熱手段と、この加熱手段による加熱中に、前記熱硬化性接着材料の近傍のアウトガスを除去するアウトガス除去手段とを備えることを特徴とする半導体部品の実装装置。