特許
J-GLOBAL ID：200903045005492121
プリント配線板構造体
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-057664
公開番号（公開出願番号）：特開平5-259670
出願日： 1992年03月16日
公開日（公表日）： 1993年10月08日
要約：
【要約】【目的】本発明はプリント配線板上の半導体集積回路に関し、半導体集積回路を装着している部分のプリント配線板に貫通孔を設け、貫通孔を通して放熱フィンを直接、半導体集積回路に密着させることにより、放熱効率の向上、スペースファクターの向上を提供することにある。【構成】貫通孔3の開いたプリント配線板1、半導体集積回路2、および貫通孔3を通して半導体集積回路2の下面に一端を接触させた放熱フィン5、この放熱フィン5を押さえる棒6などにより構成される。【効果】半導体集積回路の上下両面に放熱フィンを設けることが出来るため、放熱効率、スペースファクターが向上する。
請求項（抜粋）：
プリント配線板の表面に複数の各種電子部品および半導体集積回路を装着してなるプリント配線板構造体において、上記のプリント配線板に、上記の半導体集積回路のピンを避けることにより外形よりやや小さな貫通孔を設け、上記の半導体集積回路の下面に放熱フィンを直接、または熱伝導グリース等を介して密着させたことを特徴とするプリント配線板構造体。
IPC (3件)：
H05K 7/20
, H01L 23/40
, H05K 1/18
