特許

J-GLOBAL ID：200903045008354544

基板加熱装置

発明者： 勝俣 幹生
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 高橋 光男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-009784
公開番号（公開出願番号）：特開平11-214279
出願日： 1998年01月21日
公開日（公表日）： 1999年08月06日
要約：

【要約】【課題】 基板のサイズが大きくなり、厚みが増しても基板表面の中心部と側面部での、基板昇温後の温度均一性を従来より向上させた基板加熱装置を提供すること。【解決手段】 被加熱基板1の加熱面側に接するようにヒータ3を設け、該ヒータ3は複数に分割された分割ヒーター3a、3bからなり、各分割ヒーター3sa、3bにはそれぞれヒータ加熱温度制御装置7a、7bを設ける。そして、被加熱基板1の各水平方向の断面積および垂直方向の厚みに応じて各ヒーター3a、3bの加熱条件が最適となるようにヒータ加熱温度制御装置7a、7bはそれぞれ個別に加熱の途中で加熱設定温度を変更する。こうして被加熱基板1の面内での表面温度差を低減することが可能となる。

請求項（抜粋）：

被加熱基板の加熱面側に接するようにヒータを設け、該ヒータは複数に分割された分割ヒーターからなり、各分割ヒーターにはそれぞれ個別にヒータ加熱温度制御装置を設けたことを特徴とする基板加熱装置。