特許
J-GLOBAL ID：200903045008851122
SOI材料上のマイクロミラー及びMEMSアセンブリ用の単結晶シリコンリボンヒンジ
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 研二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-356890
公開番号（公開出願番号）：特開2002-233997
出願日： 2001年11月22日
公開日（公表日）： 2002年08月20日
要約：
【要約】【課題】 SOIデバイス層構造の平面外回転又は縦方向動作に必要な機械的信頼性及び強度を備え構造が簡単で低コストなマイクロヒンジを得る。【解決手段】 マイクロ電気機械アセンブリ18を、シリコンオンインシュレータ基板中の単結晶シリコンデバイス層内に形成された平面外デバイス(例えばミラー)22と、デバイス層内に形成されたフレキシブルなリボン構造20とにより構成する。平面外デバイス22及びリボン構造20は一体化する。リボン構造20は、平面外デバイス22の幅又は深さより小さい幅又は深さを有し、平面外デバイス22の第1の端とリボン構造20の第1の端との接続を、点とする。
請求項（抜粋）：
シリコンオンインシュレータ基板中の単結晶シリコンデバイス層内に形成された平面外デバイスと、前記デバイス層内に形成されたフレキシブルなリボン構造とを、備え、前記平面外デバイス及びリボン構造が一体化乃至集積化されたアセンブリとして形成されたことを特徴とするマイクロ電気機械アセンブリ。
引用特許：
前のページに戻る
