特許
J-GLOBAL ID:200903045010150450

はんだ加熱方法およびその装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 金倉 喬二
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-130123
公開番号(公開出願番号):特開平8-318366
出願日: 1995年05月29日
公開日(公表日): 1996年12月03日
要約:
【要約】【目的】 局所はんだ加熱において、はんだ溶融からワーク損傷までの加熱時間幅に充分なマージンを確保し、常に好適な条件下ではんだ付けや搭載済電気部品の取り外し等を実現することを目的としている。【構成】 光ビームやレーザー等による局所的な照射を行うことによってはんだの加熱を実行する際に、そのはんだ加熱に必要なエネルギーを時間的に変動させて供給することを特徴としている。
請求項(抜粋):
光ビームやレーザー等による局所的な照射を行うことにより、はんだを加熱するはんだ加熱方法において、はんだ加熱に必要なエネルギーを時間的に変動させて供給することを特徴とするはんだ加熱方法。
IPC (3件):
B23K 1/005 ,  B23K 26/06 ,  H05K 3/34 510
FI (3件):
B23K 1/005 C ,  B23K 26/06 J ,  H05K 3/34 510

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