特許

J-GLOBAL ID：200903045011033252

凹凸基材への転写方法

発明者： 須賀 和宏
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (1件)： 金山 聡
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-021548
公開番号（公開出願番号）：特開平11-198595
出願日： 1998年01月20日
公開日（公表日）： 1999年07月27日
要約：

【要約】【課題】 凹凸形状、特に三次元的な凹凸形状の被転写基材に転写層を形成する。【解決手段】 支持体シート上に転写層を設けた転写シートSを用いて、転写層を凹凸形状を有する被転写基材Bに転写する方法において、固体粒子Pとして大粒径高比重粒子Pbと小粒径低比重粒子Psとを混合貯蔵した混合粒子槽1に、固体粒子及び被転写基材のどちらか一方又は両方に振動を与えながら、転写層側を上向きにした転写シートを間に介して、被転写面を下向きとした被転写基材を上方から下方に向かって混合粒子槽中に押し込む事で、転写圧を与えて転写する。

請求項（抜粋）：

支持体シート上に転写層を設けた転写シートを用いて、転写層を凹凸形状を有する被転写基材に転写する方法において、固体粒子として大粒径高比重粒子と小粒径低比重粒子とを混合貯蔵した混合粒子槽に、固体粒子及び被転写基材のどちらか一方又は両方に振動を与えながら、転写層側を上向きにした転写シートを間に介して、被転写基材を混合粒子槽中に上方から下方に向かって押し込む事で、転写圧を与えて転写する、凹凸基材への転写方法。

IPC (3件)：

B44C 1/17 ,  B29C 59/02 ,  B44C 1/165

FI (3件)：

B44C 1/17 M ,  B29C 59/02 Z ,  B44C 1/165 F