特許

J-GLOBAL ID：200903045014367712

半導体装置及びその製造方法

発明者： 梅原 則人 ,  雨海 正純
出願人/特許権者： 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
代理人 (1件)： 遠藤 恭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-104147
公開番号（公開出願番号）：特開平11-288951
出願日： 1998年03月31日
公開日（公表日）： 1999年10月19日
要約：

【要約】【課題】 特にCOL構造の半導体装置に適用して好適なる放熱性、耐クラック性及び量産性などに優れた半導体装置を提供する。【解決手段】本発明に係る半導体装置1は、電極パッドの列を有する第一の面及び該第一の面と反対側の第二の面を有する半導体チップ2と、上記第二の面に設けられる熱可塑性ポリイミド樹脂を主体とする接着層6と、複数の導体リード4を備え、上記接着層6によって上記半導体チップ2の第二の面に接着されるリードフレーム3を備える。上記リードフレームの各導体リード4と上記半導体チップ2の対応する電極パッドとは導体ワイヤ7により電気的に接続される。パッケージ材8によって、上記半導体チップ、上記リードフレーム及び上記導体ワイヤが封止され、半導体装置の外形が形成される。熱可塑性ポリイミド樹脂を主体とする接着層6は、これを加熱することにより両面が粘性を帯び、接着層としての特性を示す。

請求項（抜粋）：

電極パッドの列を有する第一の面及び該第一の面と反対側の第二の面を有する半導体チップと、上記第二の面に設けられる熱可塑性ポリイミド樹脂を主体とする接着層と、複数の導体リードを備え、上記接着層によって上記半導体チップの第二の面に接着されるリードフレームと、上記リードフレームの各導体リードと上記半導体チップの対応する電極パッドとを電気的に接続する導体ワイヤと、上記半導体チップ、上記リードフレーム及び上記導体ワイヤを封止し、半導体装置の外形を形成するパッケージ材と、を備えた半導体装置。

IPC (8件)：

H01L 21/50 ,  H01L 21/52 ,  H01L 21/60 301 ,  H01L 21/301 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (7件)：

H01L 21/50 A ,  H01L 21/52 C ,  H01L 21/60 301 B ,  H01L 23/28 A ,  H01L 21/78 M ,  H01L 23/12 L ,  H01L 23/30 B