特許
J-GLOBAL ID：200903045017643176
カルボラン含有ケイ素系重合体及びその製法並びに硬化物
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-326960
公開番号（公開出願番号）：特開平10-168197
出願日： 1996年12月06日
公開日（公表日）： 1998年06月23日
要約：
【要約】【課題】 簡便で且つ安価に、耐熱性に優れたカルボラン含有ケイ素系重合体及びその硬化物を得る。【解決手段】 一般式(12)で表されるエチニレン基含有ケイ素系重合体とボラン化合物とを反応させることにより一般式(13)で表される目的の重合体を得る。この重合体は重量平均分子量が500以上で、熱、光又は電子線により架橋硬化する。
請求項（抜粋）：
少なくとも1個のカルボラニル基と、少なくとも1個のフェニレン基又はその置換体基と、少なくとも1個のシリレン基又はその置換体基とを有する構造を構成単位とし、重量平均分子量が500以上であることを特徴とするカルボラン含有ケイ素系重合体。
IPC (2件)：
FI (2件)：
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