熱処理装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：須山佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-007921
公開番号（公開出願番号）：特開平11-204391
出願日： 1998年01月19日
公開日（公表日）： 1999年07月30日
要約：

【要約】【課題】ウエハW全体にわたって均一な熱処理を施すことのできる熱処理装置を提供する。また、ウエハWを熱処理する際の温度制御を高精度に行うことのできる熱処理装置を提供する。【解決手段】ウエハWの下面を熱定盤58により所定温度で加熱する一方、ウエハWの上面をヒータH1〜H12により前記熱定盤58より高い温度で加熱し、ウエハWに熱処理を施す空間に下から上に向けて温度上昇する温度勾配を形成する配置にした。その結果、加熱気体の流れを不規則化する熱対流がこの空間で発生しなくなり、ウエハW全体にわたって均一な熱処理を施すことができる。

請求項（抜粋）：

被処理基板の下面を所定温度で加熱する第1の加熱手段と、前記被処理基板の上面を前記第1の加熱手段より高い温度で加熱する第2の加熱手段と、を具備することを特徴とする熱処理装置。

引用特許：

審査官引用 (1件)

プラズマ処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-344933 出願人：ヤマハ株式会社

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