特許

J-GLOBAL ID：200903045025973673

半導体装置

発明者： 石井 利昭 ,  江口 州志 ,  茂木 亮 ,  小角 博義
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-198168
公開番号（公開出願番号）：特開平8-059795
出願日： 1994年08月23日
公開日（公表日）： 1996年03月05日
要約：

【要約】【構成】エポキシ樹脂とフェノール性水酸基を有する硬化剤,硬化促進剤,分子中にアルミニウムを有する特定の化合物を含有する樹脂組成物によって封止されている樹脂封止型半導体装置。【効果】金属表面,ポリイミドへの接着性が大きく、半導体装置のインサートとの接着性が良好であるため、耐はんだリフロー性に優れている。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂とフェノール性水酸基を有する硬化剤,硬化促進剤、更に化1及び化2で表されるアルミキレート剤を含有するエポキシ樹脂組成物で封止したことを特徴とする半導体装置。【化1】【化2】

IPC (3件)：

C08G 59/62 NJF ,  C08G 59/68 NKP ,  H01L 23/24