特許
J-GLOBAL ID：200903045029078474
光半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
尾身 祐助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-350683
公開番号（公開出願番号）：特開平6-204615
出願日： 1992年12月04日
公開日（公表日）： 1994年07月22日
要約：
【要約】【目的】 軽薄短小化が進むセットに組み入れられるように光ピックアップの小型化を図る。【構成】 半導体レーザチップ1と受光チップ4を備え、受光チップ4側面に半導体レーザチップ1がハードソルダ10を用いて固定され、同時に半導体レーザチップ1の受光チップ4側とは逆側の表面がソフトソルダ10を用いてステム6と一体化されているCuブロック6aに固定されている。さらに出射窓にホログラム光学素子9を備え、かつ、受光素子チップ4上にはモニタ用受光素子2および信号検出用受光素子3が形成されている。
請求項（抜粋）：
半導体レーザチップの第1の主面がソフトソルダを介して金属放熱ブロックに固着され、前記半導体レーザチップの第2の主面がハードソルダを介してシリコン基板の側面に固着されている光半導体装置。
IPC (3件)：
H01S 3/18
, H01L 31/12
, H01L 33/00
