特許
J-GLOBAL ID：200903045031202778
異方導電性樹脂フィルム状成形物の製法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-096338
公開番号（公開出願番号）：特開平7-302668
出願日： 1994年05月10日
公開日（公表日）： 1995年11月14日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 相対峙する微細電極間に挟持され、高精細な電極の電気的接続を可能にすることを目的とした異方導電性樹脂フィルム状成形物の製法を提供する。【構成】 導電性粒子をフィルム状成形物の面方向に均一に分散させ、表裏に露出した導電性粒子を介してフィルム状成形物の厚み方向にのみ導電性を有する異方導電性の樹脂フィルム状成形物を製造する方法において、導電性粒子1が光硬化性のフィルム形成樹脂2中に均一分散した液状混合物を光透過性基材3の上に流延させ、光透過性基材3の面側から光4を照射して該フィルム形成樹脂2を硬化させ、未硬化のフィルム形成樹脂を除去した後に硬化したフィルム形成樹脂2から光透過性基材3を剥離する。
請求項（抜粋）：
導電性粒子をフィルム状成形物の面方向に均一に分散させ、表裏に露出した導電性粒子を介してフィルム状成形物の厚さ方向にのみ導電性を有する異方導電性の樹脂フィルム状成形物を製造する方法において、導電性粒子が光硬化性のフィルム形成樹脂中に均一分散した液状混合物を光透過性基材上に流延させ、光透過性基材面側から光を照射して該フィルム形成樹脂を硬化させ、未硬化のフィルム形成樹脂を除去した後硬化したフィルム形成樹脂から光透過性基材を剥離することを特徴とする異方導電性樹脂フィルム状成形物の製法。
引用特許：
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