特許
J-GLOBAL ID：200903045034470927
チップ複合機能素子
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-128479
公開番号（公開出願番号）：特開平5-326323
出願日： 1992年05月21日
公開日（公表日）： 1993年12月10日
要約：
【要約】【目的】 抵抗とコンデンサを1チップ内に直列形成したチップ複合機能素子において、抵抗素子部とコンデンサ素子部の連結部がチップ表面の保護コートにより被覆され、抵抗・コンデンサの直列回路の両端しか露出しないため、通常の直流電流測定法で抵抗値を測定することができないという問題を解決することを目的とする。【構成】 端縁に4つの凹部または凸部を設けた絶縁基板11の4つの凹凸部に、端子電極12a,12b,12c,12dを設け、端子電極12aと12bの層間に膜誘電体13を、端子電極12cと12dの間に膜抵抗体15をそれぞれ設け、端子電極12a,12b,12c,12dの端縁部を除いて絶縁基板11の表裏面を保護膜で被覆する。
請求項（抜粋）：
一端縁に2個以下で全端縁で4個の凹部または凸部を有する方形の絶縁基板と、この絶縁基板の凹部または凸部に基板表面から裏面にかけて設けられた4個の端子電極と、この端子電極のうち隣接する2個の端子電極対の層間に形成された膜誘電体と、この膜誘電体が形成される絶縁基板面とは反対の絶縁基板裏面に前記端子電極対と異なるもう一方の隣接する端子電極対の間に形成された膜抵抗体と、前記膜誘電体及び膜抵抗体を被覆する保護層とを備えたチップ複合機能素子。
IPC (2件)：
H01G 4/40 307
, H01G 1/14
