特許
J-GLOBAL ID：200903045055090490
半導体パッケージ用配線基板、その製造方法及びそれを利用した半導体パッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
志賀 正武
, 渡邊 隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-174651
公開番号（公開出願番号）：特開2005-005721
出願日： 2004年06月11日
公開日（公表日）： 2005年01月06日
要約：
【課題】LCD駆動用として使われる半導体パッケージの配線基板、その製造方法及びそれを利用した半導体パッケージを提供する。【解決手段】絶縁基板100に陰刻形態にインプリントされた回路パターン形成領域を先に作った後、前記回路パターン形成領域を埋め込む金属材質の回路パターン110を形成する半導体パッケージ用の配線基板の製造方法。したがって、LCD駆動用として使われる半導体パッケージの配線基板を製造する過程で写真工程を省略してコスト節減及び生産性の向上効果が得られ、金属材質の回路パターン110を作る過程で発生する欠陥を防止して製品の信頼性を改善し、微細線幅を有する回路パターンをさらに効率的に作られる。【選択図】図21
請求項（抜粋）：
回路パターン形成領域が陰刻形状を有する絶縁基板と、
前記絶縁基板内の陰刻形状の回路パターン形成領域を埋め込む金属材質の回路パターンと、
前記回路パターン上部を覆うメッキ部と、
前記回路パターンの上部を覆うソルダレジストと、
を具備することを特徴とする半導体パッケージ製造用の配線基板。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
出願人引用 (1件)
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米国特許出願公開第2002-0015128号明細書
審査官引用 (2件)
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