特許
J-GLOBAL ID：200903045055582881
穿孔ビットの構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 敏忠 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-122807
公開番号（公開出願番号）：特開平7-331979
出願日： 1994年06月03日
公開日（公表日）： 1995年12月19日
要約：
【要約】【目的】 チップの破損を防止すると共に、岩盤、粘土などの穿孔条件に対応する。【構成】 アウタビット10とインナビット12との間に半径方向外方に延びる複数の突部2を備えた振れ止めリング1を介装し、また、水孔16を選択的にとじるねじプラグ18を設ける。
請求項（抜粋）：
アウタビットとインナビットとを隙間を設けて同芯に配置した穿孔ビットにおいて、前記隙間に半径方向外方に延びる複数の突部を備えた振れ止めリングを介装したことを特徴とする穿孔ビットの構造。
IPC (2件)：
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