特許
J-GLOBAL ID：200903045060827302
半導体装置用リードフレーム
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
菅野 中
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-142157
公開番号（公開出願番号）：特開平5-315512
出願日： 1992年05月07日
公開日（公表日）： 1993年11月26日
要約：
【要約】【目的】 樹脂封止型半導体装置におけるボイドの発生を抑える。【構成】 リードフレームを下型キャビティーブロックに搭載した場合にゲートと対向する側の外枠部1には、オーバーフロー樹脂を平面的に見た場合の大きさに相当する外枠切欠き孔3を設け、外枠切欠き孔3を通して余剰樹脂をキャビティブロックのオーバーフロー樹脂溜め溝内に逃してボイドの発生を抑える。
請求項（抜粋）：
半導体チップを搭載するアイランドと、アイランドの周辺を囲み外方に伸びるとともに該半導体チップの入出力端子と金属細線で接続する複数のリードと、リードを接続する外枠部と、アイランドを外枠部に連結する吊りリードと、リードに交差して複数の該リードを連結するタイバーとを含み、さらに、前記外枠部は、余剰樹脂を所望位置に逃がす外枠切欠き孔を有することを特徴とする半導体装置用リードフレーム。
IPC (3件)：
H01L 23/50
, H01L 21/56
, H01L 23/28
