異方導電性接着樹脂層及びその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：則近憲佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-009663
公開番号（公開出願番号）：特開平5-067480
出願日： 1992年01月23日
公開日（公表日）： 1993年03月19日
要約：

【要約】【目的】本発明は、異方導電性接着樹脂層において、導電粒子を均等に分散させることができ、微細ピッチの接続を可能にする。【構成】絶縁性の接着樹脂層11中に導電性の粒子12を分散させ、該接着樹脂層11の厚み方向のみに導通がとれる異方導電性接着樹脂層を製造する方法において、導電性の粒子12を帯電させたのち、帯電させた粒子12をローラ22の表面に分散させ、次いで分散させた粒子12を接着樹脂層11の表面に付着させ、しかるのち付着させた粒子12を加熱・加圧して接着樹脂層11内に埋め込むようにする。

請求項（抜粋）：

絶縁性の接着樹脂層中に導電性の粒子を分散させ、該接着樹脂層の厚み方向のみに導通がとれる異方導電性接着樹脂層において、前記導電性の粒子の径を前記接着樹脂層の厚さと同等若しくはそれ以上の大きさに設定し、前記接着樹脂層の少なくとも一方の面に前記導電性の粒子を該接着樹脂層面よりも突出させてなることを特徴とする異方導電性接着樹脂層。

IPC (8件)：

H01R 11/01 , H01B 5/16 , H01L 21/52 , H01L 21/60 311 , H01R 4/04 , H01R 43/00 , H05K 1/14 , H05K 3/32

引用特許：

出願人引用 (3件)

特開平3-074852
特開昭64-054608
特開昭62-229714

審査官引用 (3件)

特開昭62-229714
特開平3-074852
特開昭64-054608

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