特許
J-GLOBAL ID：200903045077216994
多層配線板及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-063037
公開番号（公開出願番号）：特開平10-256736
出願日： 1997年03月17日
公開日（公表日）： 1998年09月25日
要約：
【要約】【課題】 絶縁樹脂層で被覆される、粗化処理した銅導体回路の表面の変色を原因とする外観不良が発生せず、且つ、吸湿処理後の絶縁性能の劣化が少ない多層配線板を提供すること及びその製造方法を提供する。【解決手段】 粗化処理した銅導体回路2の表面に、銅と異なる金属の金属膜4を形成し、さらにこの金属膜4の表面を被覆する絶縁樹脂層5を形成している多層配線板。また、前記における銅と異なる金属が、パラジウム、スズ又はニッケルの何れかであることを特徴とする多層配線板。また、銅と異なる金属の金属膜4の膜厚が、0.01〜2.0μmであることを特徴とする多層配線板。銅導体回路2の表面を粗化処理した後、この粗化処理した銅導体回路2の表面に、銅と異なる金属の金属膜4を形成し、次いでこの金属膜4の表面を被覆する絶縁樹脂層5を形成することを特徴とする多層配線板の製造方法。
請求項（抜粋）：
粗化処理した銅導体回路の表面に、銅と異なる金属の金属膜を形成し、さらにこの金属膜の表面を被覆する絶縁樹脂層を形成している多層配線板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 3/46 S
, H05K 3/24 D
