特許
J-GLOBAL ID：200903045078479174
複合リードフレーム
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
渡辺 望稔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-086492
公開番号（公開出願番号）：特開平7-297342
出願日： 1994年04月25日
公開日（公表日）： 1995年11月10日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】インナリード部分の微細配線化を図り、高速伝送ならびに高周波信号の伝送特性を向上することができる多ピン・多層構造の複合リードフレーム。【構成】中央部にデバイスホール46と周辺部に切欠露出穴38とを有する絶縁層24と信号層と、接地あるいは電源層30とを有するTABテープキャリア16aおよび信号用インナリード18dと、接地あるいは電源用インナリード18aとを有する金属リードフレーム14とを備える。信号層の接合部と金属リードフレームの信号用インナリード、接地あるいは電源層の接合部と金属リードフレームの接地あるいは電源用インナリードとを直接もしくは切欠露出穴を介して接合する。かつ半導体素子の各電極とデバイスホールに突出する、信号層の各フィンガおよび接地あるいは電源層の各フィンガとは互いにギャングボンディングにより接続する。
請求項（抜粋）：
中央部にデバイスホールと周辺部に切欠露出穴とが打ち抜かれている絶縁層と、この絶縁層の片面に接着層を介して前記デバイスホールからフィンガが突出するよう形成された信号配線層と、前記絶縁層の他面に接着層を介して前記デバイスホールからフィンガが突出するよう形成された接地あるいは電源供給用導体層とを有する2層配線TABテープキャリアおよび信号配線用インナリードと、接地あるいは電源供給用インナリードとを有する金属リードフレームとを備え、前記信号配線層の接合部と前記金属リードフレームの信号配線用インナリード、前記接地あるいは電源供給用導体層の接合部と前記金属リードフレームの接地あるいは電源供給用インナリードとを直接もしくは前記切欠露出穴を介して、互いに接合により電気的に接続し、かつ半導体素子の各電極と前記デバイスホールに突出する、前記信号配線層の各フィンガおよび前記接地あるいは電源供給用導体層の各フィンガとを互いにギャングボンディングにより接続してなることを特徴とする複合リードフレーム。
IPC (2件)：
H01L 23/50
, H01L 21/60 311
