特許

J-GLOBAL ID：200903045078879121

液状エポキシ樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置

発明者： 藤 枝 新 悦 ,  早 瀬 留美子 ,  村 井 伸 次 ,  堀 田 康 之
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 佐藤 一雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-057072
公開番号（公開出願番号）：特開平11-255864
出願日： 1998年03月09日
公開日（公表日）： 1999年09月21日
要約：

【要約】【課題】 低粘度で流動性、充填性に優れた液状エポキシ樹脂組成物、およびこの液状エポキシ樹脂組成物の硬化物を用いて半導体素子を樹脂封止してなる耐熱衝撃性、耐湿信頼性優れた樹脂封止型半導体装置を提供すること。【解決手段】 (a)エポキシ樹脂、(b)硬化剤、(c)潜在性触媒、(d)2つ以上のラジカル重合性二重結合を有する重合性単量体、(e)ラジカル重合開始剤、(f)無機質充填剤の各成分を含んでなることを特徴とする、液状エポキシ樹脂組成物および当該液状エポキシ樹脂組成物を用いてなる樹脂封止型半導体装置。

請求項（抜粋）：

下記(a)〜(d)の各成分を含んでなることを特徴とする、液状エポキシ樹脂組成物。(a)グリシジルアミン型のエポキシ樹脂、(b)硬化剤、(c)マイクロカプセル型の潜在性触媒、(d)無機質充填剤。

IPC (5件)：

C08G 59/20 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4件)：

C08G 59/20 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/30 R

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 熱硬化性樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-059812   出願人：株式会社東芝