特許
J-GLOBAL ID：200903045082841724
半導体装置及びこの半導体装置を実装した回路基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
國分 孝悦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-062966
公開番号（公開出願番号）：特開平6-252341
出願日： 1993年02月26日
公開日（公表日）： 1994年09月09日
要約：
【要約】【目的】 集積回路チップ間の電気的接続の距離を最小にすることができると共に接続構造を単純化することができるようにする。【構成】 集積回路チップ11の上面に集積回路チップ12に対する相互接続用の電極パッド13と外部装置に対する外部接続用の電極パッド14とを設ける。集積回路チップ12の下面に集積回路チップ11に対する相互接続用の電極パッド15を設ける。集積回路チップ11上に集積回路チップ12を積層し、これらチップ11及び12の相互接続用の電極パッド13及び15どうしを、接着用合金を用いないバンプレスによって直接接合して、半導体装置10を構成する。【効果】 チップ間の信号伝送距離が最小になり電磁気特性が向上する。半導体パッケージの寸法縮小化が可能で、封止用樹脂が削減できる。バンプ形成工程を省略でき、半導体製造の歩留りが向上し、加熱及び加圧が必要ないので集積回路に対する損傷を防止できる。
請求項（抜粋）：
複数の集積回路チップを積層することによって構成される半導体装置であって、前記複数の集積回路チップはその対向する表面にそれぞれ相互接続用の電極部を有し、前記複数の集積回路チップの積層によって前記相互接続用の電極部どうしが直接接合されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (4件)：
H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
, H01L 23/50
