特許
J-GLOBAL ID：200903045085337717
半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-192955
公開番号（公開出願番号）：特開平8-055875
出願日： 1994年08月17日
公開日（公表日）： 1996年02月27日
要約：
【要約】【目的】 フリップチップ実装方式を用いる半導体装置のバンプ接続部における信頼性を向上させる。【構成】 CCBバンプ電極5aを介して半導体チップ2が実装されたパッケージ基板3を、CCBバンプ電極5bを介してモジュール基板6上に実装するBGA1aにおいて、パッケージ基板3を複数に分割した。
請求項（抜粋）：
複数に分割された各々の配線基板上に1つの半導体チップが重なるように第1バンプを介して実装されてなることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 23/12
