特許

J-GLOBAL ID：200903045088049216

電子部品収納用パッケージ

発明者： 田中 秀憲
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-294952
公開番号（公開出願番号）：特開2002-110703
出願日： 2000年09月27日
公開日（公表日）： 2002年04月12日
要約：

【要約】【課題】電子部品の小型化に伴って電子部品をパッケージに強固に接着固定することができない。【解決手段】電子部品3を収容するための凹部1aを有する絶縁基体1と蓋体2とから成り、絶縁基体1の凹部1a底面に電子部品3を樹脂5を介して接着固定するとともに凹部1aを前記蓋体2で封止するようになした電子部品収納用パッケージであって、前記絶縁基体1の凹部1a底面に縞状の突起部6を設けるとともに該突起部6の高さが凹部1a底面の中心から外周部に向かって漸次低くなっている。

請求項（抜粋）：

電子部品を収容するための凹部を有する絶縁基体と蓋体とから成り、絶縁基体の凹部底面に電子部品を樹脂を介して接着固定するとともに凹部を前記蓋体で封止するようになした電子部品収納用パッケージであって、前記絶縁基体の凹部底面に縞状の突起部を設けるとともに該突起部の高さが凹部底面の中心から外周部に向かって漸次低くなっていることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。

IPC (3件)：

H01L 21/52 ,  H01L 41/09 ,  H03H 9/25

FI (3件)：

H01L 21/52 A ,  H03H 9/25 A ,  H01L 41/08 C

Fターム (8件)：

5F047AA14 ,  5F047AB03 ,  5F047AB06 ,  5F047BA21 ,  5J097AA24 ,  5J097HA04 ,  5J097JJ03 ,  5J097KK10