特許
J-GLOBAL ID：200903045090439919

冷却モジュール

発明者：
石田 良夫

石田 良夫 について


出願人/特許権者：
ダイヤモンド電機株式会社

ダイヤモンド電機株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-166297
公開番号（公開出願番号）：特開平11-340391
出願日： 1998年05月28日
公開日（公表日）： 1999年12月10日
要約：
【要約】【目的】 空気の流れを妨げるような凹凸を出来るだけ少なくすると同時に、均熱性の優れたヒートシンクを構成することにより、高性能の薄型の冷却モジュールを提供することである。【構成】 受熱プレートと扁平状ヒートパイプと方向性ファンモータおよびフィンを有し、上記プレート平面に略等しくヒートパイプの少なくとも一部を埋め込み、上記ヒートパイプが熱源とフィン接合部近傍に配置された薄型冷却モジュールとする。
請求項（抜粋）：
受熱プレートと扁平状ヒートパイプと方向性ファンモータおよびフィンを有し、上記受熱プレート平面に略等しくヒートパイプの少なくとも一部を埋め込み、上記ヒートパイプが熱源とフィン接合部近傍に配置された冷却モジュール。
引用特許：
審査官引用 (4件)
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