特許
J-GLOBAL ID：200903045096103424
温度センサ素子の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-280664
公開番号（公開出願番号）：特開平11-121214
出願日： 1997年10月14日
公開日（公表日）： 1999年04月30日
要約：
【要約】【課題】金属膜中の金属の平均結晶粒径を大きくして、抵抗値・抵抗温度係数の変化を小さくし、自動車の排気管などの1000°C程度の高温耐熱条件が必要な場所においても使用できる信頼性の高い温度センサ素子の製造方法を提供する。【解決手段】耐熱性絶縁基板に0.5〜5μmの表面粗さを有する面を形成する表面粗化工程と、前記耐熱性絶縁基板の前記面上に触媒核を付与する工程と、前記耐熱性絶縁基板に無電解メッキにより2.5〜5μmの膜厚で、白金族の金属を含む金属膜を形成する工程と、該金属膜を1000〜1500°Cで熱処理する工程と、前記金属膜を加工して抵抗パターンを形成する工程とを含む製造方法を用いた。
請求項（抜粋）：
耐熱性絶縁基板に0.5〜5μmの表面粗さを有する面を形成する表面粗化工程と、前記耐熱性絶縁基板の前記面上に触媒核を付与する工程と、前記耐熱性絶縁基板に無電解メッキにより2.5〜5μmの膜厚で、白金族の金属を含む金属膜を形成する工程と、前記金属膜を1000〜1500°Cで熱処理する工程と、前記金属膜を加工して抵抗パターンを形成する工程とを含む温度センサ素子の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
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