特許

J-GLOBAL ID：200903045096321073

基板処理装置およびそれに用いる基板載置台

発明者： 村上 誠志 ,  生越 啓
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社
代理人 (1件)： 高山 宏志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-214444
公開番号（公開出願番号）：特開2007-067394
出願日： 2006年08月07日
公開日（公表日）： 2007年03月15日
要約：

【課題】 ウエハを支持するサセプタにプリコートを施した場合でも、その上のウエハの温度を均一にすることができる基板処理装置およびそれに用いられるサセプタを提供する。【解決手段】 サセプタ12のウエハ支持面の中央部の周囲に、環状の凹部12aが形成されている。凹部12aは、サセプタ12の中央部の中央凸部12bと、サセプタ12の周縁部の周縁凸部12cとの間の溝として形成されている。この凹部12aにより、載置されたウエハWとサセプタ12との間に、チャンバ内の圧力に応じて、支持されたウエハWの面内温度が均一になるような空間が形成される。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

チャンバと、 前記チャンバ内を減圧する排気手段と、 前記チャンバ内で基板を支持する基板載置台と、 前記基板載置台を介して基板を加熱する加熱手段と を有し、基板に対する熱処理または基板を加熱しつつ所定の処理を行う基板処理装置であって、 前記基板載置台の基板支持面の中央部の周囲に、凹部を形成したことを特徴とする、基板処理装置。

IPC (4件)：

H01L 21/683 ,  C23C 16/458 ,  C23C 16/46 ,  H01L 21/285

FI (4件)：

H01L21/68 N ,  C23C16/458 ,  C23C16/46 ,  H01L21/285 C

Fターム (24件)：

4K030AA03 ,  4K030BA18 ,  4K030BA38 ,  4K030CA04 ,  4K030CA12 ,  4K030GA02 ,  4K030HA11 ,  4K030JA10 ,  4K030KA23 ,  4K030LA02 ,  4K030LA12 ,  4M104BB14 ,  4M104BB18 ,  4M104BB30 ,  4M104DD44 ,  4M104HH20 ,  5F031CA02 ,  5F031HA01 ,  5F031HA08 ,  5F031HA33 ,  5F031HA37 ,  5F031MA28 ,  5F031PA11 ,  5F031PA18

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 基板処理装置およびそれに用いるサセプタ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-255356   出願人：東京エレクトロン株式会社