特許

J-GLOBAL ID：200903045097583950

レーザーマーキング方法

発明者： 杉山 武志 ,  宮端 健次 ,  柴田 正樹
出願人/特許権者： 日本特殊陶業株式会社
代理人 (2件)： 小島 清路 ,  谷口 直也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-389855
公開番号（公開出願番号）：特開2005-150636
出願日： 2003年11月19日
公開日（公表日）： 2005年06月09日
要約：

【課題】 電子部品の焼成セラミック体に、識別し易く、明瞭なマーキングをするためのレーザーマーキング方法を提供する。【解決手段】 本発明のレーザーマーキング方法は、焼成セラミック体2(明度が50%以下である黒色系)と、導電塗膜(銀粉末、銅粉末等を含有する。)とを備える電子部品素体の焼成セラミック体にレーザー光(YAGレーザー等)を照射してマーク8’を形成し、その後、熱処理(導電塗膜が銀粉末を含有するときは820〜950°C、銅粉末を含有するときは900〜1070°C)することを特徴とする。また、本発明の他のレーザーマーキング方法は、導電体を備える電子部品を構成する焼成セラミック体2にレーザー光を照射してマーク8’を形成し、その後、熱処理することを特徴とする。この熱処理により、マーク8の明度が焼成セラミック体2の明度より30%以上高くなる。【選択図】 図5

請求項（抜粋）：

焼成セラミック体と、該焼成セラミック体の表面に設けられた導電塗膜とを備える電子部品素体の該焼成セラミック体にレーザー光を照射してマークを形成し、その後、熱処理することを特徴とするレーザーマーキング方法。

IPC (2件)：

H01L23/00 ,  B23K26/00

FI (2件)：

H01L23/00 A ,  B23K26/00 B

Fターム (3件)：

4E068AA04 ,  4E068AB00 ,  4E068DB12

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-098678   出願人：株式会社村田製作所
• 電子部品、マーク用マスクおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-293067   出願人：松下電子工業株式会社