特許
J-GLOBAL ID：200903045101417130
拡散接合方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山田 恒光 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-146414
公開番号（公開出願番号）：特開2000-334575
出願日： 1999年05月26日
公開日（公表日）： 2000年12月05日
要約：
【要約】【課題】 複数個の接合対象物を積み重ねた積層体を、最適な状態で拡散接合できるようにする。【解決手段】 複数個のディスク12を積み重ねた積層体14を、底板13と天板15との間に配置し、底板13と天板15とを連結する複数本のタイロッド18によって積層体14に圧縮荷重を付与し且つ積層体14を真空中で昇温させる際に、各タイロッド18の外径を、各タイロッド18の熱容量が積層体14の熱容量に略等しくなるように設定し、昇温時における積層体14の伸張とタイロッド18の伸張の過渡変化を略等しくして、積層体14に付与すべき圧縮荷重の変動を抑制する。
請求項（抜粋）：
複数個の接合対象物を積み重ねた積層体を底板と天板との間に配置し、積層体の熱容量に対して箇々の熱容量が略等しくなるように外径を設定した複数本のタイロッドにより、前記の底板と天板とを連結して積層体に圧縮荷重を付与し、該積層体を真空中で昇温させることを特徴とする拡散接合方法。
Fターム (5件)：
4E067BA00
, 4E067BB02
, 4E067DA17
, 4E067DB01
, 4E067DC04
