特許
J-GLOBAL ID：200903045105225635
チップ型電子部品
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-056669
公開番号（公開出願番号）：特開平5-217810
出願日： 1992年02月07日
公開日（公表日）： 1993年08月27日
要約：
【要約】【目的】 チップ型電子部品のプリント基板からの立ち上がりを防止する。【構成】 電気素子を内包する外装体の表面に外装体に一体形成された突起部を設け、電気素子に接続された平板状の外部電極を外装体の表面に沿って配置するとともに、外部電極に形成した貫通孔を前記突起部に嵌合させた後、突起部を変形させて外部電極を外装体に固定した。このチップ型電子部品をプリント基板に実装した場合、プリント基板に固着された外部電極に変形した突起部により外装体が固定されているので、チップ型電子部品の立ち上がりを防止できる。
請求項（抜粋）：
電気素子を内包する外装体と、電気素子に電気的接続を与える平板状の外部電極とからなり、前記外装体表面に外装体に一体形成された突起部を設け、外部電極に前記突起部に嵌合される貫通孔を形成し、外部電極を外装体表面に沿って配置して、外部電極の貫通孔を突起部に嵌合させるとともに、この突起部を変形させて外部電極を外装体に固定したことを特徴とするチップ型電子部品。
IPC (3件)：
H01G 9/04 310
, H01G 1/14
, H01G 9/08
