特許
J-GLOBAL ID:200903045111035970

光ファイバ付き半導体装置及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 柏木 明 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-267343
公開番号(公開出願番号):特開平6-120564
出願日: 1992年10月06日
公開日(公表日): 1994年04月28日
要約:
【要約】【目的】 端面発光型半導体素子と光ファイバとの位置合わせを工夫することにより、小型で低コストな光伝送モジュールを実現させることが可能な光ファイバ付き半導体装置及びその製造方法を提供する。【構成】 発光部3を複数個有する端面発光型半導体素子1の発光部3の発光方向Xに光ファイバを結合させることにより、発光部3により発光された光を光ファイバ内に伝送する光ファイバ付き半導体発光装置において、端面発光型半導体素子1をその発光部3の発光方向Xに対して垂直方向に分断して切断面4を形成し、この切断面4を結合すべき光ファイバとの組付けの際の位置合わせを行う光結合位置合わせ面4に設定した。
請求項(抜粋):
発光部を複数個有する端面発光型半導体素子の前記発光部の発光方向に光ファイバを結合させることにより、前記発光部により発光された光を前記光ファイバ内に伝送する光ファイバ付き半導体発光装置において、前記端面発光型半導体素子をその発光部の発光方向に対して垂直方向に分断して切断面を形成し、この切断面を前記結合すべき光ファイバとの組付けの際の位置合わせを行う光結合位置合わせ面に設定したことを特徴とする光ファイバ付き半導体装置。
IPC (2件):
H01L 33/00 ,  G02B 6/42
引用特許:
審査官引用 (1件)
  • 特開昭57-030394

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