特許

J-GLOBAL ID：200903045113796501

合成樹脂成形用金型およびその加熱・冷却方法

発明者： 佐藤 義久
出願人/特許権者： 小野産業株式会社
代理人 (1件)： 若林 忠 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-159360
公開番号（公開出願番号）：特開平11-348041
出願日： 1998年06月08日
公開日（公表日）： 1999年12月21日
要約：

【要約】【課題】 金型表面の加熱と金型の冷却を経済的に短時間で行ないうる合成樹脂成形用金型およびその加熱・冷却方法を提供する。【解決手段】 金型表面1に近い位置に設けた回路Aには加熱を必要とする時のみ水蒸気を通し、金型表面1より遠い位置に設けられ前記回路Aより大径の金型冷却回路Bには常時冷却水を通す。これにより、金型は常に冷却され、溶融樹脂が充填される時にのみ金型表面1が加熱されるので、金型表面1の加熱と金型の冷却を経済的に短時間で行うことができる。

請求項（抜粋）：

金型表面(1)に近い位置に加熱・冷却用回路(A)、金型表面(1)より遠い位置に冷却用回路(B)を設けたことを特徴とする合成樹脂成形用金型。

IPC (3件)：

B29C 33/04 ,  B29C 43/36 ,  B29C 45/73

FI (3件)：

B29C 33/04 ,  B29C 43/36 ,  B29C 45/73

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 射出成形方法およびその装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-271357   出願人：大宝工業株式会社