特許

J-GLOBAL ID：200903045118856529

面実装型IC

発明者： 清水 一男 ,  星 彰郎 ,  岡田 澄夫 ,  長峰 徹
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立東部セミコンダクタ株式会社
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-052846
公開番号（公開出願番号）：特開平8-255867
出願日： 1987年05月27日
公開日（公表日）： 1996年10月01日
要約：

【要約】【目的】 樹脂封止型パッケージにおけるクラックの発生を防止することができる面実装型ICを提供することにある。【構成】 複数の互いに独立した透孔10Cを設けたタブ8C上にペレット12を上記透孔10Cに接着剤がはみ出すことなく接着し、これらタブ8Cとペレット12を樹脂で封止した面実装型ICとする。【効果】 上記の面実装型ICによれば、パッケージクラックの発生を防止することができる。

請求項（抜粋）：

複数の互いに独立した透孔を設けたタブ上にペレットを上記透孔に接着剤がはみ出すことなく接着し、これらタブとペレットを樹脂で封止した面実装型IC。

IPC (2件)：

H01L 23/50 ,  H01L 21/52

FI (3件)：

H01L 23/50 U ,  H01L 23/50 G ,  H01L 21/52 E

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭59-169160
  
• 特開昭58-196042