特許

J-GLOBAL ID：200903045125506169

半導体パッケージと回路基板およびそれを用いた電子機器

発明者： 有馬 英夫 ,  佐藤 了平 ,  武田 健二
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 中村 純之助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-114697
公開番号（公開出願番号）：特開平6-326211
出願日： 1993年05月17日
公開日（公表日）： 1994年11月25日
要約：

【要約】【目的】半導体パッケージにおいて高信頼度化、高密度化、および低コスト化を同時に達成する。【構成】半導体パッケージの回路基板上にフェースダウンで半導体を搭載する半導体パッケージにおいて、パッケージ回路基板の半導体チップの搭載部の周辺および内部に回路を設けると共に、上記回路基板の半導体チップ搭載部の内部に貫通孔を設ける構成とする。

請求項（抜粋）：

半導体パッケージの回路基板上に半導体チップをフェースダウンで搭載する半導体パッケージにおいて、上記回路基板の半導体チップ搭載部の周辺およびその内部に回路を設けると共に、上記半導体チップ搭載部の回路基板の内部に少なくとも1個の貫通孔を設けてなることを特徴とする半導体パッケージ。

IPC (3件)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/52 ,  H01L 21/60 311

FI (2件)：

H01L 23/12 F ,  H01L 23/12 N

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開昭63-239827