特許
J-GLOBAL ID：200903045131505832
はんだ合金及びはんだ粉末及びはんだペースト及びプリント配線板及び電子部品及びはんだ付け方法及びはんだ付け装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-059561
公開番号（公開出願番号）：特開平8-150493
出願日： 1995年03月17日
公開日（公表日）： 1996年06月11日
要約：
【要約】【目的】本発明は鉛(Pb)を含まないはんだ合金及びはんだ粉末及びはんだペースト及びプリント配線板及び電子部品に関し、鉛を含有しない代替はんだを提供すると共にはんだの溶融温度を低減することを目的とする。【構成】錫(Sn),ビスマス(Bi),インジュウム(In)の有効量が被接合材の耐熱温度以下の液相化温度を有する有効量とされており、Biの含有量を60.0重量パーセントを越えない含有量とし、Inの含有量を50.0重量パーセントを越えない含有量とし、かつ、残量をSnとした組成比とする。
請求項（抜粋）：
錫(Sn)と、ビスマス(Bi)と、インジュウム(In)とを含有し、上記錫(Sn),ビスマス(Bi),インジュウム(In)の有効量が被接合材の耐熱温度以下の液相化温度を有する有効量とされていることを特徴とするはんだ合金。
IPC (10件)：
B23K 35/26 310
, B23K 35/26
, B23K 3/06
, B23K 31/02 310
, B23K 35/22 310
, B23K 35/363
, H05K 3/24
, H05K 3/34 505
, H05K 3/34 511
, H05K 3/34 512
