特許

J-GLOBAL ID：200903045135079838

半導体ウェハ研磨装置及び研磨方法

発明者： 箱守 駿二
出願人/特許権者： スピードファム株式会社
代理人 (1件)： 天野 正景 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-269640
公開番号（公開出願番号）：特開2003-077872
出願日： 2001年09月06日
公開日（公表日）： 2003年03月14日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、ウェハ外周部研磨装置を通すことによっても、ウェハの順番を変化させないようにしてウェハの1枚ごとの管理を簡単化することを課題とする。【解決手段】 ウェハ外周部研磨装置1の機枠10内の所定の位置には、ウェハカセット受入排出口ユニット2、ウェハポジションアライニングユニット3、ウェハノッチ研磨ユニット4、ウェハ円周部研磨ユニット5、内部搬送ユニット、第1スラリー供給装置49、第2スラリー供給装置59が配置、取り付けられている。内部搬送ユニットは、第1搬送ユニット81、第2搬送ユニット82、及び、第3搬送ユニット83から構成されている。ウェハカセット受入排出口ユニット2から取り出されたウェハは研磨が終了するとそれが取り出された同一カセットの同一スロットに返され、順番が変化することがない。

請求項（抜粋）：

ウェハカセット受入排出口ユニットと、ウェハポジションアライニングユニットと、ウェハノッチ研磨ユニットと、ウェハ円周部研磨ユニットと、ウェハ洗浄ユニットと、ウェハ乾燥ユニットと、ウェハ搬送ユニットと、を備えたウェハ研磨装置であって、上記ウェハカセット受入排出口ユニットは、ウェハが納められたウェハカセットを載置するための受入排出棚を備えており、上記ウェハポジションアライニングユニットは、上記ウェハが装填されたとき、このウェハをその中心が予め定められた位置に来るように位置決めするとともに、そのノッチが予め定められた方向を向くように方向付けるためのアライメント機能を備えており、上記ウェハノッチ研磨ユニットは、ウェハに設けられたノッチのノッチベベル面とノッチ端面を鏡面研磨するためのウェハノッチ研磨機能を備えており、上記ウェハ円周部研磨ユニットは、ウェハの円周部に設けられた円周ベベル面と円周端面を鏡面研磨するためのウェハ円周部研磨機能を備えており、上記ウェハ洗浄ユニットは、上記研磨作業によりウェハに付着した汚れを洗浄液によって洗浄するための洗浄機能を備えており、上記ウェハ乾燥ユニットは、上記ウェハ洗浄ユニットにおける洗浄によって洗浄液が付着したウェハから洗浄液を除去するための乾燥機能を備えており、上記ウェハ搬送ユニットは、上記ウェハカセット受入排出口ユニットの上記受入排出棚に置かれた上記ウェハカセットのスロットからウェハを取り出し、上記ウェハポジションアライニングユニットにこのウェハを装填するための第1搬送機能と、上記ウェハポジションアライニングユニットから、位置決めと方向付けがされたウェハを取り出し、このウェハを上記ウェハノッチ研磨ユニットに装填するための第2搬送機能と、上記ウェハノッチ研磨ユニットから、ノッチベベル面とノッチ端面が鏡面研磨されたウェハを取り出し、このウェハを上記ウェハ円周部研磨ユニットに装填するための第3搬送機能と、上記ウェハ円周部研磨ユニットから、円周ベベル面と円周端面が鏡面研磨されたウェハを取り出し、このウェハを上記ウェハ洗浄ユニットに装填するための第4搬送機能と、上記ウェハ洗浄ユニットから、洗浄されたウェハを取り出し、このウェハを上記ウェハ乾燥ユニットに装填するための第5搬送機能と、上記ウェハ乾燥ユニットから、洗浄液が除去されたウェハを取り出し、上記ウェハカセット受入排出口ユニット上の上記ウェハカセットにおけるそのウェハが取り出された同一のスロットに、このウェハを装填するための第6搬送機能と、を備えていることを特徴とするウェハ研磨装置。

IPC (7件)：

H01L 21/304 621 ,  H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304 648 ,  H01L 21/304 651 ,  B24B 9/00 601 ,  B24B 37/04 ,  H01L 21/68

FI (8件)：

H01L 21/304 621 E ,  H01L 21/304 622 Q ,  H01L 21/304 648 A ,  H01L 21/304 651 B ,  B24B 9/00 601 H ,  B24B 37/04 Z ,  H01L 21/68 A ,  H01L 21/68 M

Fターム (41件)：

3C049AA07 ,  3C049CA01 ,  3C049CB03 ,  3C049CB08 ,  3C058AA07 ,  3C058CA01 ,  3C058CB03 ,  3C058CB08 ,  3C058DA17 ,  5F031CA02 ,  5F031DA01 ,  5F031FA01 ,  5F031FA07 ,  5F031FA11 ,  5F031FA12 ,  5F031GA08 ,  5F031GA10 ,  5F031GA15 ,  5F031GA24 ,  5F031GA47 ,  5F031GA48 ,  5F031GA49 ,  5F031GA50 ,  5F031HA09 ,  5F031HA13 ,  5F031HA24 ,  5F031HA27 ,  5F031HA56 ,  5F031HA59 ,  5F031JA01 ,  5F031JA05 ,  5F031JA35 ,  5F031KA02 ,  5F031KA11 ,  5F031KA14 ,  5F031LA13 ,  5F031MA03 ,  5F031MA06 ,  5F031MA13 ,  5F031MA22 ,  5F031MA23

引用特許：

審査官引用 (1件)

• ウェーハ面取り装置のドレッシング工具及びそのドレッシング工具を用いたウェーハ面取り装置のドレッシング機構
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-289318   出願人：株式会社東京精密