特許

J-GLOBAL ID：200903045135274347

表面処理装置および表面処理方法

発明者： 鈴木 崇之
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (2件)： 岡▲崎▼ 信太郎 ,  新井 全
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-043245
公開番号（公開出願番号）：特開2004-253282
出願日： 2003年02月20日
公開日（公表日）： 2004年09月09日
要約：

【課題】被処理体の表面がプラズマ放電領域において表面処理された後に、さらにその表面の追加的な反応を促進させて、表面処理レートを向上させることができる表面処理装置および表面処理方法を提供すること。【解決手段】第1誘電体部材41との間にガス通路60を有する第2誘電体部材42と、印加側電極部20とアース側電極部30の間に放電ギャップを形成し、印加側電極部20とアース側電極部30の間に大気圧または大気圧近傍の圧力下でプラズマ放電してガス通路60を通じて供給されるガスの励起活性種に被処理体70の表面71を曝露させて表面71を処理するための第3誘電体部材43とを備え、第3誘電体部材43は、印加側電極部20からアース側電極部30の移動方向の下流側に向けてアース側電極部30とは間隔をあけて延長して配置されている。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

印加側電極部と、 前記印加側電極部に対向して配置されて、表面処理をするための被処理体を搭載して移動方向に移動可能なアース側電極部と、 前記アース側電極部の前記移動方向に関して前記印加側電極部よりも上流側に配置されている第1誘電体部材と、 前記第1誘電体部材と前記印加側電極部の間の位置であって前記アース側電極部の前記移動方向に関して前記印加側電極部よりも上流側に配置されている第2誘電体部材であり、前記第1誘電体部材との間にガス通路を有する前記第2誘電体部材と、 前記印加側電極部と前記アース側電極部の間に放電ギャップを形成し、前記印加側電極部と前記アース側電極部の間に大気圧または大気圧近傍の圧力下でプラズマ放電して前記ガス通路を通じて供給されるガスの励起活性種に前記被処理体の表面を曝露させて前記表面を処理するための第3誘電体部材と、を備え、 前記第3誘電体部材は、前記印加側電極部から前記アース側電極部の前記移動方向の下流側に向けて前記アース側電極部とは間隔をあけて延長して配置されていることを特徴とする表面処理装置。

IPC (5件)：

H05H1/24 ,  B01J19/08 ,  C23F4/00 ,  H01L21/3065 ,  H01L21/31

FI (5件)：

H05H1/24 ,  B01J19/08 H ,  C23F4/00 A ,  H01L21/31 C ,  H01L21/302 101E

Fターム (49件)：

4G075AA24 ,  4G075AA30 ,  4G075BC01 ,  4G075BC06 ,  4G075BC10 ,  4G075CA15 ,  4G075CA25 ,  4G075CA47 ,  4G075CA63 ,  4G075EC21 ,  4G075ED11 ,  4G075EE12 ,  4G075FB02 ,  4G075FB04 ,  4G075FB06 ,  4G075FB12 ,  4G075FC11 ,  4G075FC15 ,  4K057DA01 ,  4K057DA16 ,  4K057DA20 ,  4K057DB06 ,  4K057DD01 ,  4K057DE08 ,  4K057DE14 ,  4K057DE20 ,  4K057DM02 ,  4K057DM06 ,  4K057DM28 ,  4K057DM35 ,  4K057DM37 ,  4K057DN10 ,  5F004AA03 ,  5F004AA16 ,  5F004BA20 ,  5F004BB11 ,  5F004BB24 ,  5F004BB28 ,  5F004BB29 ,  5F004DA01 ,  5F004DA22 ,  5F004DB23 ,  5F045AA08 ,  5F045AE25 ,  5F045AE29 ,  5F045BB08 ,  5F045BB09 ,  5F045EH08 ,  5F045EH12