特許
J-GLOBAL ID:200903045135340935
熱硬化性接着剤組成物及びそれを用いた接着構造
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
青山 葆 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-279131
公開番号(公開出願番号):特開2001-107009
出願日: 1999年09月30日
公開日(公表日): 2001年04月17日
要約:
【要約】【課題】 低減された電子線等の放射線の線量で硬化しても、電子部品の接着に有利な所望の特性を有する熱硬化性接着剤組成物を提供する。【解決手段】 (a)エチレン-グリシジル(メタ)アクリレート共重合体、(b)カルボキシル基を有するロジン、及び(c)カルボキシル基を有する(メタ)アクリレート、を含んでなる熱硬化性接着剤組成物。
請求項(抜粋):
(a)エチレン-グリシジル(メタ)アクリレート共重合体、(b)カルボキシル基を有するロジン、及び(c)カルボキシル基を有する(メタ)アクリレート、を含んでなる熱硬化性接着剤組成物。
IPC (4件):
C09J163/00
, C09J123/08
, C09J133/14
, C09J193/04
FI (4件):
C09J163/00
, C09J123/08
, C09J133/14
, C09J193/04
Fターム (6件):
4J040BA202
, 4J040DA031
, 4J040EC231
, 4J040FA132
, 4J040GA07
, 4J040JB02
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