特許

J-GLOBAL ID：200903045139143336

センサ装置

発明者： 米田 浩志 ,  筒井 光圀 ,  内山 薫 ,  五十嵐 信弥
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立オートモテイブエンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-123246
公開番号（公開出願番号）：特開平5-312613
出願日： 1992年05月15日
公開日（公表日）： 1993年11月22日
要約：

【要約】【目的】本発明はセンサ装置に関し、特に特性調整を装置の組立完了後に行う方法を提供することにある。【構成】調整抵抗RaからRcに接続されたツェナーダイオードDaからDcを外部からの電気信号により選択して短絡することで特性調整を行うことができる。【効果】組立完了後に特性調整を行うことにより確実な調整ができる。さらに、組立行程が簡素化できるので量産性の向上につながり安価なセンサ装置を供給できる。

請求項（抜粋）：

特性調整を要する制御回路を有し、前記特性調整をツェナーザップ及びポリシリコンフューズの少なくとも一方を用い、かつ、ツェナーザップ及びポリシリコンフューズのメモリ状態を選択するための選択機構を有したセンサ回路において、前記選択機構を作動するための端子をセンサ外部に設けたことを特徴とするセンサ装置。