パネルの実装方法および実装構造

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：青山葆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-118808
公開番号（公開出願番号）：特開平5-313178
出願日： 1992年05月12日
公開日（公表日）： 1993年11月26日
要約：

【要約】【目的】 1枚のパネルに異方導電材を介して複数の部品を搭載する場合に異方導電材の種類増加および供給工程増加を避ける。また、一度搭載した部品を交換する場合に交換しない部品の接続箇所に悪影響を及ぼすことなく簡単に特定の部品を交換する。生産性を高めてコストダウンする。【構成】パネル16のうち部品3,7を載せるべき複数の箇所を含む閉領域に異方導電材12を供給する。異方導電材12が半硬化状態となる第1の条件でパネル16の回路配線(図示せず)と部品3,7とを熱圧着して導通させる。部品3,7に対する特性検査が終了した後、異方導電材12が完全に硬化する第2の条件で上記回路配線と部品3,7とを熱圧着する。特定の部品3を交換するときは、所定の温度に加熱して取り外す。

請求項（抜粋）：

回路配線が形成された1枚のパネルに、厚み方向に導電性を示す一方、面方向に絶縁性を示す異方導電材を介して複数の部品を載置し、上記回路配線と上記部品とを所定の条件で熱圧着して接続するパネルの実装方法であって、上記パネルのうち上記部品を載せるべき複数の箇所を含む閉領域に、上記異方導電材を所定の厚みで供給する工程と、上記異方導電材が半硬化状態となる第1の条件で上記回路配線と上記部品とを熱圧着して導通させる工程と、上記部品に対する特性検査が終了した後、上記異方導電材が完全に硬化する第2の条件で上記回路配線と上記部品とを熱圧着する工程とを有することを特徴とするパネルの実装方法。

引用特許：

審査官引用 (9件)

特開平4-062998
特開昭54-012598
特開昭54-012599

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