特許

J-GLOBAL ID：200903045142336005

電子装置の製造方法

発明者： 鈴木 真樹
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-274037
公開番号（公開出願番号）：特開2000-106404
出願日： 1998年09月28日
公開日（公表日）： 2000年04月11日
要約：

【要約】【課題】 金属製蓋体を絶縁基体のメタライズ金属層にエレクトロンビーム溶接により強固に接合することが困難なため、内部に収容する電子部品を長期間にわたり正常かつ安定に作動させることができない。【解決手段】 電子部品1と、上面に電子部品1の搭載部2aとこれを取り囲む枠状のメタライズ金属層5を有する絶縁基体2と、絶縁基体2との間で電子部品1を収容する金属製蓋体3とを準備し、次に、搭載部2aに電子部品1を搭載し、メタライズ金属層5上に金属製蓋体3を間にろう材6を挟んで載置する。次に、金属製蓋体3の上面にろう材6が溶融しない出力のエレクトロンビーム7aを照射して絶縁基体2を予備加熱した後、ろう材6が溶融する出力のエレクトロンビーム7bを照射して金属製蓋体3をメタライズ金属層5にろう材6により接合する。絶縁基体2への熱衝撃が緩和され、クラックの発生を防止できる。

請求項（抜粋）：

電子部品と、上面に前記電子部品が搭載される搭載部および該搭載部を取り囲むようにして被着された枠状のメタライズ金属層を有する絶縁基体と、該絶縁基体の前記メタライズ金属層に接合され、前記絶縁基体との間の空間に前記電子部品を収容する金属製蓋体とを準備する工程と、前記絶縁基体の前記搭載部に前記電子部品を搭載する工程と、前記絶縁基体の前記メタライズ金属層上に前記金属製蓋体を間にろう材を挟んで載置する工程と、前記金属製蓋体の上面に前記ろう材が溶融しない出力のエレクトロンビームを前記枠状のメタライズ金属層に沿って少なくとも1周照射することによって前記絶縁基体を予備加熱する工程と、前記金属製蓋体の上面に前記ろう材が溶融する出力のエレクトロンビームを前記枠状のメタライズ金属層に沿って少なくとも1周照射することによって前記金属製蓋体を前記メタライズ金属層に前記ろう材を介して接合する工程とを具備することを特徴とする電子装置の製造方法。