特許
J-GLOBAL ID：200903045147989414
フレキシブルリジツド配線板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-255107
公開番号（公開出願番号）：特開平5-095190
出願日： 1991年10月02日
公開日（公表日）： 1993年04月16日
要約：
【要約】【目的】 寸法安定性に優れ、かつ、フレキシブル基板とリジッド基板に形成された回路パターンに位置ずれがなく、ファインパターン化された回路パターンや大型化された回路パターンの形成が可能なフレキシブルリジッド配線板を提供する。【構成】 フレキシブル基板の製造過程で生じる残留応力を、フレキシブル基板に回路パターン形成前に、直径25〜50mmの捲重体に巻回し、100〜200°Cで30分間〜3時間加熱処理することによって除去し、フレキシブルリジッド配線板の寸法収縮を低減する。
請求項（抜粋）：
カバーレイフィルムで覆われたフレキシブル基板と、リジッド基板とが接着シートを介して熱圧着され、スルーホールによってフレキシブル基板とリジッド基板の回路が電気的に接続された構造のフレキシブルリジッド配線板の製造方法において、フレキシブル基板上に回路パターンを形成するための導電箔を積層した後、該積層体を、導電箔側を内側にして直径25〜50mmの捲重体に巻回し、100〜200°Cで30分間〜3時間加熱処理することを特徴とするフレキシブルリジッド配線板の製造方法。
IPC (5件)：
H05K 3/46
, B32B 7/02
, B32B 15/08
, B32B 31/26
, H05K 1/03
