特許
J-GLOBAL ID：200903045162205772

半導体発光モジュール

発明者：
富岡 哲二

富岡 哲二 について

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佐野 武志

佐野 武志 について

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鈴木 伸幸

鈴木 伸幸 について


出願人/特許権者：
サンケン電気株式会社

サンケン電気株式会社 について


代理人 (1件)： 清水 敬一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-224189
公開番号（公開出願番号）：特開平9-069651
出願日： 1995年08月31日
公開日（公表日）： 1997年03月11日
要約：
【要約】【課題】 特性のばらつきが無く、信頼性が高く且つ低コストの小型・薄型、高出力の半導体発光モジュールを提供する。【解決手段】 本発明の半導体発光モジュールにおいて、複数の半導体発光装置12の各々は、それぞれ接続用配線導体16に電気的に接続され且つ互いに離間した2つの発光素子配線導体25、26を形成した発光素子基板22と、発光素子基板22の一方の主面22aに固着された半導体発光素子23と、発光素子配線導体25、26の一方と半導体発光素子23とを電気的に接続するリード細線27と、半導体発光素子23及びリード細線27を封止する光透過性樹脂から成る発光素子レンズ24とを備えている。レンズ15の一方の主面15aには複数の半導体発光装置12の各々に対応する複数の楕円球面部33が形成される。複数の半導体発光装置12から発生した光は反射壁13によってレンズ15側に反射される。
請求項（抜粋）：
一方の主面に複数の接続用配線導体を形成した回路基板と、該回路基板の前記一方の主面側に配置され且つ前記接続用配線導体により互いに電気的に接続された複数の半導体発光装置と、該複数の半導体発光装置に近接して前記回路基板の一方の主面に垂設された反射壁と、前記複数の半導体発光装置の上方に取り付けられ且つ前記複数の半導体発光装置から発生した光を集光するレンズとを備え、前記複数の半導体発光装置の各々は、それぞれ前記接続用配線導体に電気的に接続され且つ互いに離間した2つの発光素子配線導体を形成した発光素子基板と、該発光素子基板の一方の主面に固着された半導体発光素子と、前記発光素子配線導体の一方と前記半導体発光素子とを電気的に接続するリード細線と、前記半導体発光素子及び前記リード細線を封止する光透過性樹脂から成る発光素子レンズとを備え、前記レンズの一方の主面には前記複数の半導体発光装置の各々に対応する複数の楕円球面部が形成され、前記複数の半導体発光装置から発生した光を前記反射壁によって前記レンズ側に反射することを特徴とする半導体発光モジュール。
IPC (3件)：
H01L 33/00 ,  F21Q 1/00 ,  G09F 9/33
FI (4件)：
H01L 33/00 M ,  H01L 33/00 N ,  F21Q 1/00 N ,  G09F 9/33 U
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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